電漿快速陶瓷化技術的特點
- 倍數提高材料的表面硬度(顯微硬度在1000至2000HV)，硬度大幅超過熱處理後的高碳鋼、高合金鋼和高速工具鋼的硬度
- 高度良好的耐磨損性能
- 高度良好的耐熱性及抗腐蝕性，克服 鋁、鎂、鈦合金材料在應用中的缺點，該技術有廣闊的應用前景
- 高度良好的絕緣性能(絕緣電阻可達100MΩ以上)
- 在基體原位生長陶瓷膜，結合牢固，陶瓷膜緻密均
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微弧氧化（Micro-arc oxidation，MAO），
又稱微電漿體氧化（Micro-plasma oxidation，MPO）
在微弧氧化過程中，基體金屬與氧離子、電解質離子在熱化學、電化學、電漿體化學的共同作用下發生強烈反應，經歷熔融、噴發、結晶、高溫相變過程，可應用於鋁合金、鎂合金和鈦、鋅合金等材料上，其目的是使金屬表面產生一層傳統草酸／硫酸陽極無法形成的陶瓷氧化層。 此陶瓷層除了耐腐蝕、耐磨耗的特性外，亦具有高硬度、膜厚均勻、疲勞強度、尺寸精確及耐溫等物性需求。
電漿快速陶瓷化陶瓷微弧塗層技術
- 電漿快速陶瓷化技術陶瓷層的組織，鋁及鋁合金經處電漿快速陶瓷化技術理後，其膜層厚度可達300μm，且膜層深入基體內部。膜層可分為疏鬆層和緻密層。
- 疏鬆層又稱工藝層，是電漿快速陶瓷化技術結束後工件氧化膜的表層。該表層存有大量的圓形堆積物，具有明顯的燒結鎔融痕跡，上面殘留著許多直徑為1-10μm類似火山口的小孔。
- 外面的疏鬆層和內層的緻密層二者沒有明顯的分界線。緻密層比較厚是氧化膜的主體，與基體互相鑲嵌，構成緊密的冶金結合。因此，膜層與基體之間不會發生崩裂和脫落。
現有產品 x 新市場
技術與服務可延伸的產品提供完整服務優化升級
核心技術應用統整
將核心技術應用到不同產品及不同產業相互提升效能
