DBC覆銅陶瓷基板工藝是通過氧化鋁和無氧銅直接高溫鍵合的複合材料工藝，主要應用於功率半導體模組封裝、製冷器。

AMB活性金屬釺焊工藝是DBC工藝的進一步發展，依靠活性金屬釺料實現氮化矽、氮化鋁與無氧銅的高溫冶金結合工藝技術。主要應用於高強度的功率半導體，具有更強的結合力和機械性能。